日前，上交所网站公布关于终止对广东德聚技术股份有限公司（简称“德聚技术”）首次公开发行股票并在科创板上市审核的决定。因德聚技术及其保荐人撤回发行上市申请，根据《上海证券交易所股票发行上市审核规则》第六十三条的有关规定，上交所终止其发行上市审核。

　　招股书显示，德聚技术成立于2016年，公司主要从事电子专用高分子材料的研发、生产和销售，为客户提供电子胶粘剂产品及配套应用方案。企业注册地址位于东莞市石排镇，注册资本为7340.70万元，实际控制人为黄成生，持有该公司39.16%的股份。

　　德聚技术自成立以来以研发为核心，持续专注于电子胶粘剂原料开发、配方设计、工艺革新及产业化应用，掌握从“原材料开发与修饰”到“配方及工艺开发”的全套技术工艺，形成了丙烯酸酯、环氧树脂、聚氨酯、有机硅、改性硅烷和杂化六大化学体系产品技术平台，18项核心技术，应用领域覆盖智能终端、新能源、半导体、通信等多个战略性新兴产业。

　　德聚技术是第三批国家级专精特新“小巨人”企业，该公司凭借研发实力及多年的研发积累已进入了高端电子胶粘剂领域，打破了国际品牌在高端电子胶粘剂领域的垄断地位，是国内少数能与汉高、富乐、陶氏化学等世界级巨头展开直接竞争的企业。中国胶粘剂和胶粘带工业协会提供的资料显示，公司已成为我国电子胶粘剂市场的领军企业，2022年公司在中国境内市场的占有率约1.5%，在中国境内市场的国内厂商中位居前四。

　　在客户方面，德聚技术公司主要向鹏鼎控股、东山精密、立讯精密、旗胜电子(Mektec)、安费诺(Amphenol)、和硕(Pegatron)、台郡科技(FLEXium)等全球知名电子制造厂商直接供货；在智能终端领域，与苹果、OPPO、VIVO、三星等品牌客户建立了稳定的合作关系；在新能源领域，公司与特斯拉、宁德时代、阳光电源、比亚迪、汇川技术等知名企业形成深度产业合作；在半导体领域，公司已陆续通过恒诺微、通富微电、卓胜微、舜宇光学、英伟达等国内外多家知名半导体行业客户的产品验证测试；在通信领域，公司已进入华为等知名客户的供应链体系。

　　德聚技术原拟在上交所科创板公开发行的股票数量不超过24,469,000股（不含采用超额配售选择权发行的股票数量），原拟募集资金87,461.52万元，计划用于德聚高端复合功能材料生产项目、德聚北方总部产研一体化项目、德聚北方总部产研一体化项目（二期）、补充流动资金。

　　上交所于2023年12月29日依法受理了德聚技术首次公开发行股票并在科创板上市的申请文件，并按照规定进行了审核。

　　日前，德聚技术和保荐人中信证券股份有限公司分别向上交所提交了《广东德聚技术股份有限公司关于撤回首次公开发行股票并在科创板上市申请文件的申请》和《中信证券股份有限公司关于撤回广东德聚技术股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市申请文件的申请》，申请撤回申请文件。根据《上海证券交易所股票发行上市审核规则》第六十三条的有关规定，上交所决定终止对德聚技术首次公开发行股票并在科创板上市的审核。

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