科技创新推动家电行业不断发展，例如智能家居、智能厨房、智能电视等新技术和新产品的应用，带来了更加便捷、高效、智能的家居生验。同时，家电行业还在能耗、环保、节能等方面进行持续改进和升级，为满足消费者需求提供了更多的选择。

　　随着家电产品设计生产中新结构和新材料的使用，对胶粘剂的需求也日渐多样化，而且在家电生产制造过程中选择哪种胶粘剂，需要考虑产品的使用工况、装配工况、生产成本等多重因素，这又对胶粘剂的种类的性能提出更高要求并产生更多的疑问：

　　第26届中国国际胶粘剂及密封剂展（ASE CHINA 2023）将于2023年9月4~6日在上海新国际博览中心盛大举行！届时，展会将提供一系列高性能、绿色、环保的智能家电解决方案。

　　汉高在全球范围内经营均衡且多元化的业务组合。通过强大的品牌、卓越的创新和先进的技术，公司在工业和消费领域的三大业务板块中确立了领导地位。

　　汉高为智能家电及暖通空调系统在传感、连接和数据传输方面提供结构粘结、密封、导热界面材料、隔音减振降噪以及其他电子胶黏剂相关解决方案。针对家电的节能需求，汉高导热界面材料可以降低家电在运行过程中的能耗，从而达到节能的目的。在日益严格的行业法规要求下，汉高提供环保且符合可持续发展目标的低挥发性有机化合物和无溶剂解决方案。

　　汉高也可以提供用于玻璃、塑料、金属等材料粘接的结构胶，结构胶更高效、优质，并可实现自动化；用于防止气体和流体泄漏的螺纹锁固剂和密封胶；包括清洗剂和功能性涂层等表面处理解决方案，可为空调、冰箱、厨房电器、洗碗机、洗衣机、干衣机和小家电用的组装线提高效率和价值。

　　汉高为单一品种家电提供的解决方案也是复杂且专业的。以大屏智能冰箱为例，不仅屏的粘接，屏后面电路板的保护也是汉高擅长的领域。“就电路板保护这一解决方案而言，汉高可以提供共形覆膜技术、低压注塑技术、灌封材料、封装级电磁干扰屏蔽材料、导电胶、导热填隙垫片、导热填缝剂、导电油墨等全套保护方案。

　　回天新材是专业从事胶粘剂和新材料研发、生产的高新技术企业集团，在沪、粤、苏、鄂四地分别建有产业基地和研发中心。公司通过了ISO9001、ISO/TS16949质量管理体系认证，ISO14001国际环境管理体系认证，产品通过SGS、TUV、JET、CQC、GL、JG、UL、DIN、NSF、FDA、LFGB、API等认证，是当前中国5G通讯、消费电子、新能源汽车、轨道交通、光伏、包装、建筑等行业胶粘剂和新材料重要供应商之一。

　　主营产品：双组分粘接密封硅胶4061、高导热有机硅灌封胶5297、醇酸树脂三防胶9422、PUR7856、三防胶UV3612

　　成都硅宝科技股份有限公司（以下简称“硅宝科技”）成立于1998年，主要从事有机硅密封胶等新材料的研发、生产及销售，2009年在中国创业板首批上市（股票代码：300019），是中国新材料行业第一家、四川省第一家创业板上市公司。

　　硅宝科技主要从事有机硅密封胶等新材料的研发、生产及销售，是中国新材料行业第一家、四川省第一家创业板上市公司。硅宝科技旗下拥有9家全资子公司、4个分公司、在全国建成6大生产基地、拥有4家高新技术企业，有机硅密封胶生产能力20万吨/年，是亚洲最大的有机硅密封胶生产企业。

　　主营产品：硅宝单组分脱醇型粘接密封胶、硅宝889电子电器用粘接密封、硅宝4814双组分耐热有机硅、硅宝 890电子粘接灌封胶、硅宝有机硅室温披覆胶、双组分缩合型灌封胶、双组分加成型灌封胶、双组分高导热有机硅密封胶、导热硅脂、导热粘接密封胶、电子电器用硅酮胶。

　　杭州之江有机硅化工有限公司成立于1996年，是一家专业为电子电器、消费半导体、新能源、新材料、通用工业、建筑幕墙、建筑门窗、建筑内装、装配式建筑、工业汽车、光伏、轨道交通等细分行业客户提供密封粘接创新解决方案的国家高新技术企业。

　　通过二十几年的专注发展，之江公司已经成为建筑幕墙、建筑门窗密封胶领域的领头羊企业，并在国内工业汽车、光伏、轨道交通、电子电器、消费半导体、新能源、新材料、通用工业等细分市场成为密封粘接创新解决方案的领先者。

　　主营产品：电子用聚氨酯热熔胶、家电用聚氨酯热熔胶、双组分聚氨酯灌封胶、导热硅脂、阻燃性有机硅密封胶、导热性有机硅密封胶、脱醇型有机硅密封胶、工业电子有机硅密封胶、加成型有机硅灌封胶、导热型有机硅密封胶等。

　　康达新材料（集团）股份有限公司在上海奉贤、北京、天津、深圳、成都、唐山、福建邵武等地设有子公司、生产基地及分支机构，在德国、日本及东南亚等地设有办事处。公司遵循“传承、融合、创新、超越”的发展理念，汇集了230余人的专业化新材料及军工电子研发团队，拥有百余项专利和软件著作权。公司业务范围覆盖装备制造、新能源、轨道交通、航空航天、电子信息、半导体、国防军工以及低碳环保等新兴产业等。公司一直以来以技术创新为第一核心竞争力，拥有多项领先、具有竞争力的胶粘剂新材料、电磁兼容设备、电源模块技术，其中多个系列的产品性能已经达到或已经超过国内、国际同类产品的水平，为客户提供系统化解决方案。公司未来将大力发展功能性高分子新材料，以胶粘剂为主，特种树脂为支撑，结合自身资源与优势向电子信息材料、高性能复合材料等方向纵深发展转型，完善军工领域的战略布局，打造 “新材料+军工科技” 上市公司平台，争做细分领域龙头，争创隐形冠军，通过多个外部基地的建设，公司将逐步打造成为一个高端化、信息化、一体化的高分子化工新材料与军工电子产业集团。